激光切割與開槽
| 尺寸 | 寬 x 深 x 高 |
| 1,500 x 2,000 x 2,200 mm |
特色
更改切割硅片材料 (厚度范圍從 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW
高精度和再現性 (< 1.5 μm)
切割寬度窄 = (< 12 μm, 用于 100 μm 硅片上的多光束工藝
熱影響區小 (厚度為 100 μm 時, < 2 μm) ASMPT 硅片圖層 BMK
由于系統概念設計專注于激光材料加工, 因此具有較高的 UPH (通常比競爭對手快 50%)
超短輸送時間
雙料盒站
雙圖層和和清潔站
即時監控
135-1032-1270
聯系人：張先生
郵 箱：3120537959@qq.com
地 址：深圳市寶安區福海街道塘尾社區荔園路142號翰宇灣區創新港4號樓二層
